参数/设备

MSP-40T

MSP-mini

电源

AC100V（单相100V）15A 3芯插头带地线

AC100V, 10A 使用带地线的3芯插头

设备尺寸

宽504mm，深486mm，高497mm（设备重量37.7kg）

宽180mm，深270mm，高183mm（设备重量4.2kg）

样品室尺寸

直径50mm（阳极分离浮法）

内径86mm，高度60mm（硬玻璃）

样品台尺寸

直径50mm

Φ83mm

样本量

直径50mm

有效直径Φ30mm，高度20mm以下

靶材

ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等贵金属靶材

Φ30mm磁控管电极，Au（标准），选项（Ag）

真空系统

需要涡轮泵和隔膜泵实现高真空

旋转泵，排气速度5ℓ/min

操作方式

触摸屏操作、配方功能和序列控制

一键自动镀膜

应用场景

多种金属薄膜沉积，适用于半导体制造、材料研究等

少量样品的导电膜涂层，适用于光学显微镜和电子显微镜预处理