一、核心技术：让“光"充当测针

1. 测头内部 LED 光源经特殊光学系形成极细平行光束，在工件内壁产生锐利焦斑；
2. 高精度二维 CMOS 实时捕捉焦斑位置，通过图像处理算法自动提取“壁面极点"；
3. 光栅尺同步记录测头位移，软件将两极点距离换算成内径值，分辨率可达 0.01 μm（选配件）。
   整个过程无砧座、无测力，真正“零接触"，消除划伤、弹性变形及人为读数误差。

二、性能指标：小至 0.1 mm，稳到 0.1 μm

• 测量范围：φ0.1 mm – φ30 mm（IDM-30EX），φ0.1 mm – φ100 mm（IDM-100EX）
• 重复精度：≤ 0.1 μm（标配）， 0.05 μm（HR 型）
• 测量速度：约为卧式测长机的 1/3，单截面内径 3 秒完成
• 温度补偿：机身、工件双传感器，一键换算至 20 °C 标准值，降低 60 % 以上的热漂移影响

三、功能拓展：不止“测圆"，更能“测形"

• 圆度、圆柱度、锥度、垂直度
• 孔距、方孔/狭缝宽度、外径、外宽及内外径同轴度
  无需更换测针，也无需重新标定，实现“一台设备覆盖常规几何误差"。

四、典型应用：从实验室到产线

1. 量规校准
2. 汽车燃油喷嘴
3. 光纤连接器
4. 薄壁轴承

五、操作与数据：把“经验"变成“一键"

• EX 系统 AI 影像自动居中，操作者只需粗调，无需熟练手感即可达成 0.1 μm 级重复精度。
• 测量结果实时输出到 Excel / SPC 软件，支持公差自动判定、X-R 控制图，满足 ISO 9001 追溯要求。
• 可选无线温度传感器，环境、工件双通道采样，软件内部完成线膨胀系数修正。

六、总结：非接触测量的“新基准"