离子收集区:探针电位低于等离子体电位,电子被排斥,仅收集离子电流,用于计算离子密度(Ni)。
电子减速区:探针电位介于浮动电位与等离子体电位之间,电子被部分减速,电流衰减速率反映电子温度(Te)。
电子饱和区:探针电位高于等离子体电位,电子被大量收集,电流饱和值对应电子密度(Ne)。
特征电位:浮动电位(Vf,电子 / 离子电流平衡点)、等离子体电位(Vp,等离子体本体电位)为工艺稳定性的关键指标。
扼流圈在射频频段呈现100kΩ 以上高阻抗,阻断射频信号进入测量回路,使探针电位 “跟随" 等离子体射频波动,实现直流偏置的精准施加。
内置 5 级射频滤波器,配合直流参考探针,消除射频耦合噪声,确保在连续 / 脉冲射频环境下的测量稳定性。
低气压、无碰撞等离子体采用 OML 模型,精准计算离子电流与密度。
高气压、碰撞主导环境切换至碰撞修正模型,补偿粒子碰撞对电流收集的影响,适配工业级宽气压范围(1Pa–1000Pa)。
自动完成离子电流外推、电子电流分离、二次微分计算,直接输出电子能量分布函数(EEDF),为离子能量调控提供直接依据。
单探针:结构简单、响应快,适用于基础参数测量与空间分布扫描。
双探针:无需接地参考,适配接地不良腔体、脉冲等离子体与悬浮电位环境,解决单探针接地依赖的局限性。
球形 / 平面 / 圆柱形探头:球形 / 平面探头收集面积大,适用于低密度等离子体;圆柱形探头响应快、空间分辨率高,适配高密度、瞬态等离子体测量。
所有探头通用电子单元,无需额外硬件即可快速切换,降低多场景实验成本。
时间分辨率:12.5ns 高速采样,可捕捉脉冲等离子体的瞬态变化(如 μs 级脉冲周期),支持单脉冲、同步脉冲测量。
电流测量范围:nA–mA 级宽量程,覆盖从低密度实验室等离子体到高密度工业刻蚀 / 沉积工艺的全范围需求。
噪声抑制:采用差分测量、屏蔽线缆与接地优化,将系统噪声控制在 pA 级,确保弱电流信号的精准采集。
一键式测量:预设参数模板,支持直流、射频、脉冲等离子体模式切换,自动完成电压扫描、电流采集与参数计算。
实时监测:动态显示 I-V 曲线、电子温度、密度、电位等参数趋势,支持数据存储与导出(CSV/Excel),便于工艺追溯。
空间扫描控制:集成线性驱动装置,实现等离子体径向 / 轴向自动扫描,生成参数空间分布图谱,评估工艺均匀性。
自动清洁:内置等离子体清洁程序,通过反向偏置或氧等离子体处理,去除探针表面沉积污染物,维持长期测量稳定性。
采用不锈钢真空法兰(KF/CF)安装,适配各类真空腔体,支持原位、在线测量。
线性驱动行程可达 300mm,定位精度 ±0.1mm,实现等离子体内部不同位置的精准测量。
射频环境零失真:解决射频耦合干扰,在 13.56MHz、27.12MHz 等工业频段下,测量误差 <5%,远优于传统探针(误差> 20%)。
超高速瞬态测量:12.5ns 时间分辨率,可捕捉脉冲等离子体的微观动态,为脉冲工艺优化提供关键数据。
全参数自动输出:无需人工拟合,直接输出电子温度、密度、电位、EEDF 等 10 + 核心参数,分析效率提升 90% 以上。
宽场景适配:支持直流、射频、微波、脉冲等离子体,气压范围 1Pa–1000Pa,兼容半导体、MEMS、光学、新能源等多领域工艺。
长期稳定性:探头抗腐蚀、抗沉积设计,配合自动清洁功能,在连续工业生产中可稳定工作数月,无需频繁维护。
ICP/RIE 刻蚀:测量离子密度、电子温度与能量分布,优化射频功率、气压与气体配比,提升刻蚀速率均匀性与选择比,降低微负载效应。
PECVD 薄膜沉积:监测等离子体参数稳定性,控制薄膜厚度、折射率与附着力,减少缺陷率。
TSV 工艺:诊断深孔刻蚀中等离子体参数分布,解决底部刻蚀不足与侧壁损伤问题。
清洗 / 活化工艺:量化表面活化程度(通过表面能与等离子体电位关联),优化处理时间与功率,确保粘接、镀膜工艺的一致性。
聚合物改性:测量等离子体中自由基密度,调控表面极性基团引入量,提升材料亲水性与生物相容性。
新工艺开发:快速建立等离子体参数与工艺结果的关联模型,缩短开发周期 50% 以上,降低试错成本。
设备验收与维护:作为第三方诊断工具,验证等离子体设备的均匀性、稳定性,定位腔体污染、射频匹配异常等问题。
脉冲等离子体研究:捕捉瞬态参数变化,为脉冲模式优化(占空比、频率)提供数据支撑,提升工艺能效。
三维复杂结构测量:探针为点测量,难以直接获取腔体死角、深孔内部的等离子体参数。
强腐蚀性气体适配:在含氟、氯等高腐蚀性等离子体中,探头寿命仍需提升。
大规模产线集成:多探头同步测量与实时反馈控制的集成度有待进一步提高。
阵列化探针:开发多通道阵列探头,实现面测量,提升空间分布诊断效率。
原位自校准:集成内置校准模块,实现长期测量的自动校准,进一步提升稳定性。
AI 辅助分析:结合机器学习算法,实现工艺参数与等离子体状态的智能关联,支持实时工艺闭环控制。
环境适配:开发耐高温、强腐蚀的探头材料,适配超高温、高腐蚀性等离子体工艺。