采用

• 高强度材料
  切削工具，轴承，牙科材料等

• 电子材料
  IC基板，传感器等

• 光学材料
  半透明陶瓷，红宝石，YAG等

• 其他
  磨料，合成尖晶石，催化剂载体等

低温烧结氧化铝TM-D系列

Taimicron TM-D系列是一种高纯度的α-氧化铝粉末，由于其初级颗粒很细并且已经变成单个颗粒，因此在低于1300°C的温度下烧结并致密化。

■特点

• 99.99％或更高的高纯度超细粉末。

• 它在低温下烧结并致密化。
  在1250°C-1300°C的温度下烘烤，密度达到理论密度的98％以上。

• 可以获得表现出氧化铝的原始特性的优异的烧结体。
  陶瓷具有高强度，高硬度，耐磨性和耐腐蚀性。

日本大明化学taimei高纯氧化铝球Tymicron

■典型特征值

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