A-52硅片电镀实验设备套装

A-52硅片电镀实验设备套装

日本进口yamamoto-ms山本镀金A-52硅片电镀实验设备套装

 2至12英寸硅片电镀设备。
使用特殊夹具可以进行半导体、MEMS 和微机械的精密电镀。它具有在不断过滤和溢出的同时从水族箱底部引起温和对流的结构，桨式搅拌用于直接搅拌。
它不仅可以用于硅晶片，还可以用于由 SiC、玻璃、GaAs 和 InP 等材料制成的基板。
它也可以用作生产设施。

 标准尺寸为2～12英寸，但根据标准设备，可以使用各种所需设备，例如形状与客户样品相匹配的夹具，双面电镀夹具，阳极氧化/镀铝夹具等。

2至12英寸硅片电镀设备。
使用特殊夹具可以进行半导体、MEMS 和微机械的精密电镀。它具有在不断过滤和溢出的同时从水族箱底部引起温和对流的结构，桨式搅拌用于直接搅拌。
它不仅可以用于硅晶片，还可以用于由 SiC、玻璃、GaAs 和 InP 等材料制成的基板。
它也可以用作生产设施。

 标准尺寸为2～12英寸，但根据标准设备，可以使用各种所需设备，例如形状与客户样品相匹配的夹具，双面电镀夹具，阳极氧化/镀铝夹具等。