日本光学交流法热扩散率测量装置 LaserPIT

本装置是利用扫描激光加热交流方式对薄膜、薄板、薄膜等薄板材料进行面内热扩散率测量的装置。
在高导热薄膜的情况下，也可以测量亚微米薄膜。

用

• CVD金刚石、氮化铝等高导热薄板材料（厚度<500μm）的热扩散率/热导率测量

• 铜、镍、不锈钢等各种金属薄板材料（厚度>5μm）的热扩散率/热导率测量

• 玻璃、树脂材料等低热导率薄板材料（厚度<500μm）的热扩散率/热导率测量

• 高各向异性石墨片（厚度<100 μm）、聚酰亚胺、PET等聚合物薄膜（厚度> 5 μm）的热扩散率/热导率测量

• 测量在玻璃基板上形成的氮化铝薄膜、氧化铝薄膜（厚度100-300nm）等（厚度30μm）的热导率

• 形成于玻璃基板（厚度 0.03 mm）上的 DLC 薄膜（厚度 > 1 μm）的热导率测量

• 在PET基材（厚度0.1mm）上形成的有机染料薄膜（厚度100-300nm）的热导率测量

• 各种溅射靶材的评价

* 测量条件因材料和物理特性而异。所列条件仅供参考。

特征

• 从金刚石到聚合物的各种薄片材料的面内热扩散率测量

• 适用于厚度为3至500微米的自支撑片材、薄膜、线材和纤维等多种材料

• 在基板上形成的厚度为 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的热导率可以通过微分法测量 * 仅室温

• 可通过简单的操作进行测量

• 可通过专用软件进行控制、测量和分析

• 主体紧凑地集成了所有光学、控制和测量系统

规格