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日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54
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更新时间:2024-05-15  |  阅读:1502

详情介绍

日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54

F54显微自动膜厚测量系统是将微小区域的高精度膜厚/光学常数分析功能与自动高速载物台相结合的系统。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板,它可以快速的在规定点测量薄膜厚度和折射率。
兼容5x至50x物镜,测量光斑直径可根据应用选择1μm至100μm。

主要特点

  • 结合基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速载物台的系统

  • 兼容5x到50x物镜,测量光斑直径可根据应用从1μm到100μm变化。

  • 兼容 2 英寸至 450 毫米的硅基板

主要应用

半导体
抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、抛光硅片、化合物半导体、ⅬT衬底等。
平板有机膜、聚酰亚胺、ITO、单元间隙等

产品阵容

模型

F54-UV

F54

F54-近红外

F54-EXR

F54-UVX

测量波长范围

190 – 1100nm

400 – 850nm

950 – 1700nm

400 – 1700nm

190 – 1700nm

膜厚测量范围

5倍

————

20nm-40μm

40nm – 120μm

20nm – 120μm

————

10倍

————

20nm – 35μm

40nm – 70μm

20nm – 70μm

————

15倍

4nm – 30μm

20nm-40μm

40nm – 100μm

20nm – 100μm

4nm – 100μm

50倍

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20nm – 2μm

40nm – 4μm

20nm – 4μm

————

100倍

————

20nm – 1.5μm

40nm – 3μm

20nm – 3μm

————

准确性*

± 0.2% 薄膜厚度

± 0.4% 薄膜厚度

± 0.2% 薄膜厚度

1纳米

2纳米

3纳米

2纳米

1纳米



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