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chiyoda electric台式加压脱泡装置TBR-200 搅拌器
参考价:¥10000

型号:

更新时间:2024-05-17  |  阅读:2362

详情介绍

chiyoda electric台式加压脱泡装置TBR-200

image.png


用于去除触摸屏等使用的OCA(光学薄膜)、OCR(光学树脂)、抗蚀剂薄膜、薄膜基板等薄膜时产生的气泡,提高密合性的装置。

由于是台式机,适合私人实验室的研发、试制、多品种小批量生产。

主要特点

・处理槽全为抛光不锈钢。

・酒糟内部配备搅拌风扇,实现精确的温度分布。

・紧凑的设计可灵活应对各种规格,适合小批量和单元生产。

・温度、压力、时间可通过简单的操作设定。

・可以使用AC100V电源和加压空气公用设施。

产品规格

外形尺寸(毫米)480W x 380H x 635D(包括门和橡胶脚)
罐头内部尺寸(mm)Ø200×D305
体积9.5升
最大工作压力0.55MPaG
常压范围0.1~0.50MPaG
常温范围室温+10℃~70℃
罐身材质SUS304




chiyoda electric台式加压脱泡装置TBR-200

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用于去除触摸屏等使用的OCA(光学薄膜)、OCR(光学树脂)、抗蚀剂薄膜、薄膜基板等薄膜时产生的气泡,提高密合性的装置。

由于是台式机,适合私人实验室的研发、试制、多品种小批量生产。

主要特点

・处理槽全为抛光不锈钢。

・酒糟内部配备搅拌风扇,实现精确的温度分布。

・紧凑的设计可灵活应对各种规格,适合小批量和单元生产。

・温度、压力、时间可通过简单的操作设定。

・可以使用AC100V电源和加压空气公用设施。

产品规格

外形尺寸(毫米)480W x 380H x 635D(包括门和橡胶脚)
罐头内部尺寸(mm)Ø200×D305
体积9.5升
最大工作压力0.55MPaG
常压范围0.1~0.50MPaG
常温范围室温+10℃~70℃
罐身材质SUS304


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