详情介绍
气压式精准施压:采用气压控制压力,支持个别施压 / 微压力模式,压力调节范围广,避免样品受力不均导致的损伤,保障制样平整度。
智能程序控制:7 英寸触摸屏操作,可自定义转速、压力、时间等参数,支持 10 组工艺记忆模组,一键调用常用制样流程,提升效率。
稳定设计:50db 运行,盘面与研磨头转速、方向均可调,适配不同研磨抛光阶段需求,运行稳定可靠。
便捷扩展功能:可选配自动滴液系统,实现磨抛液精准供给;支持数据存储与导出,便于工艺追溯与优化。
| 参数项 | 典型值 |
|---|---|
| 盘面转速 | 0-300rpm(无级变速) |
| 研磨头转速 | 0-300rpm(无级变速) |
| 研磨盘直径 | 203mm |
| 压力调节范围 | 0-60N(或 0-100N) |
| 额定功率 | 约 0.75kW |
| 重量 | 约 65kg |
金相制样:金属、合金、半导体、陶瓷等材料的金相样品制备。
材料分析:为显微镜、硬度计、能谱仪等检测设备提供平整无损伤的样品表面。
科研院校:材料科学、冶金、机械工程等领域的教学与科研实验。
工业检测:汽车、航空、电子等行业的材料品质管控与失效分析。