产品概述

核心性能与设计亮点

1. 精密清洗不伤件，颗粒去除效率高表面的软质弹性凸起，兼具弹性与吸附力，可高效去除工件表面的微小颗粒、杂质；同时软质触点不会划伤晶圆、玻璃、磁碟等精密表面，零损伤风险，适配高精密加工工艺，保障产品良率。
2. 优异耐化学性，适配半导体严苛工艺具备耐碱性，可直接用于半导体晶圆的碱性药液清洗（如 SC-1 清洗液），在药液中性能稳定，不溶出、不老化，适配半导体制造的严苛化学环境，是晶圆清洗工序的核心耗材。
3. 高保水性，适配连续湿式清洗PVA 材质的高保水性，可让海绵辊 / 片长时间保持湿润，适配半导体生产线的连续湿式清洗工艺，无需频繁补水，大幅提升清洗效率，降低运维成本。
4. 无脱落高洁净度，满足 SCL 级要求采用一体发泡工艺，无纤维、无碎屑脱落，避免二次污染，可满足 SCL（Super Clean Room）超高洁净度要求，适配半导体 12 英寸晶圆制程，符合行业洁净标准。
5. 全形态定制，全场景适配可根据客户需求定制辊状（滚轮刷）、片状（海绵片）、环形等多种形态，以及不同的尺寸、凸起密度，适配各类清洗设备、晶圆尺寸、工件结构，一站式满足半导体、硬盘、显示面板等多行业的清洗需求。

PVA 海绵辊 / 海绵片 半导体精密清洗耗材 技术参数与配置

售后服务