一、产品概述

二、核心性能特点

1. 高精度对位能力：采用激光角度 / 位置传感器实现非接触式测量，位置精度可达 ±0.1μm，角度精度可达 ±0.05°，满足硅光器件亚微米级耦合的精度要求。

2. 全自动调芯流程：集成自动对位、耦合、点胶、固化等全流程工序（可定制），替代人工手动调芯，提升生产效率与良率稳定性。

3. 高速调芯技术：搭载 PZT 压电陶瓷致动器，兼顾大行程与纳米级响应速度，适配量产线高效作业需求。

4. 闭环反馈控制：基于实时光功率反馈的闭环控制算法，自动搜索耦合位置，耦合效率，降低光损耗。

5. 灵活适配性：可兼容不同规格的硅光芯片、光纤、FA 等器件，支持定制化治具与工艺，适配多品类光器件生产。

三、技术参数表

四、PRECISE GAUGES 硅光调芯设备专用仪器PGAL-3000 适用场景

• 光通信领域：400G/800G/1.6T 硅光模块、相干光模块的芯片 - 光纤耦合封装

• 硅光子器件制造：硅光芯片、PLC/AWG 光波导芯片、光子集成电路 (PIC) 的组装调芯

• 光互连领域：数据中心高速光互连器件、硅光收发模块的封装生产

• 半导体光电器件：SOA 半导体光放大器、光电探测器等器件的耦合组装

• 科研研发：硅光器件封装工艺研发、新型光器件的耦合测试与验证

五、型号说明

六、包装与使用说明

• 标准配置：设备主机、精密运动平台、光学测量系统、控制电脑、专用操作软件、操作说明书、配套线缆、定制化治具（按需配置）。

• 使用环境：建议在洁净、恒温、无振动的车间 / 实验室环境下使用，以保障设备长期精度稳定性。

• 操作流程：器件上料→自动对位→耦合调芯→点胶固化→成品下料，流程自动化，降低人工操作门槛。