型号：FiDiCa 系列
更新时间：2026-04-16 | 阅读：89
详情介绍
测量量程：50nm ~ 800μm（全系列覆盖薄膜 / 厚膜 / 极厚膜场景）；
测量精度：薄膜 / 厚膜模型重复性 3σ＜1.0nm，极厚膜模型 3σ＜10nm，膜厚分解能达 1nm；
数据采集：支持百万级点位测量，在线型设备可实现高速数据采集；
空间分辨率：5μm ~ 300μm（分型号适配，高分辨率型可达 5μm 级）；
适配样品：4~12 英寸晶圆、A4 尺寸以内板材、柔性薄膜、涂层材料等；
显示输出：自动生成膜厚分布热力图、均匀性分析报表、缺陷定位数据，支持多格式导出。
| 型号系列 | 核心适用场景 | 关键特点 |
|---|---|---|
| S 系列（标准型） | 实验室多品类膜层检测、晶圆厚度均匀性监控 | 全量程覆盖，可切换薄膜 / 厚膜 / 极厚膜测量模式 |
| H 系列（高分辨率型） | 半导体晶圆局部高精度检测、研发级微膜层分析 | 适配 6 英寸晶圆，支持 5μm 级高分辨率点测 |
| Inline 型（在线型） | 薄膜产线在线检测、量产型晶圆工艺监控 | 产线集成设计，IP65 防护可选，兼容产线运行 |
非接触无损测量：无需接触样品表面，避免基材损伤，适配精密膜层与易碎样品；
全量程适配：从 50nm 超薄膜到 800μm 极厚膜，一套设备覆盖多类工业膜层检测需求；
可视化输出：自动生成热力图与分析报告，数据直观易懂，降低数据解读成本；
多形态兼容：支持桌面式、落地式、产线集成式三种安装形态，适配实验室与工业产线；
运行稳定：工业级硬件配置，工作温度 10℃~35℃，适配国内工业环境稳定运行。
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