1. 产品概述

2. 核心技术参数

• 材质：高纯度高碳钢丝（99.9% 以上纯度，低杂质、低氢脆）

• 直径规格：φ50μm ~ φ300μm，公差 ±1μm 以内（精密级）

• 抗拉强度：3000~4000MPa（超高强度，适配高速切割）

• 断裂伸长率：1.5%~2.5%（优异韧性，减少断线）

• 表面处理：镀铜 / 镀锌 / 树脂涂层（可选，提升耐磨性、润滑性）

• 卷绕规格：10km/20km/50km/100km / 卷（可定制）

• 适用材料：单晶硅 / 多晶硅、蓝宝石、SiC、GaN、陶瓷等硬脆材料

• 适用设备：各类主流多线切割机（MWS）

3. 日本 TOKUSEN 硅片切片专用切割钢丝 产品核心特点

1. 高纯度低污染：严格控制杂质含量，满足半导体级洁净要求，避免切割过程中对硅片造成污染

2. 精密公差控制：直径公差控制在 ±1μm 以内，保障切片厚度均匀，TTV（总厚度偏差）极小

3. 高强度高韧性：超高抗拉强度搭配优异伸长率，大幅降低高速切割中的断线风险，提升生产效率

4. 优异表面质量：表面光滑无毛刺，减少切割划痕，提升硅片表面光洁度

5. 定制化适配：可根据客户设备、材料、工艺要求，定制直径、强度、涂层、卷长等参数

6. 通用性强：适配全球主流多线切割机，兼容多种硬脆材料切割

4. 适用场景