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KODAIRA ACM 系列真空脱泡加热搅拌机
参考价:¥10

型号:1

更新时间:2026-05-19  |  阅读:12

详情介绍

一、日本 KODAIRA  ACM 系列真空脱泡加热搅拌机 产品概述

本设备为日本 KODAIRA(小平製作所)生产的真空脱泡加热搅拌机,属于行星式真空混合设备,容量覆盖 2L~1000L,可同时完成物料混合、真空脱泡与加热控温,广泛应用于电子材料、化工、医药、食品等行业的高粘度物料制备。

二、核心性能特点

  1. 行星式高效搅拌

    搅拌桨同时进行公转与自转运动,对物料产生强剪切、捏合作用,覆盖容器内所有区域,避免物料挂壁、混合不均,适配树脂、胶黏剂、膏状材料等高粘度物料。

  2. 真空脱泡系统

    密封式搅拌腔体搭配真空管路与真空表,可在搅拌过程中抽真空,有效去除物料中的微小气泡,避免成品出现针孔、气泡缺陷,提升产品质量。

  3. 加热控温功能

    搅拌容器配备夹套加热结构,可通过电加热或蒸汽加热方式控温,降低高粘度物料流动性,提升混合效率,也可满足工艺要求的加热反应需求。

  4. 便捷操作与维护

    设备侧面配备手摇升降轮,可轻松实现搅拌头的升降,方便搅拌桶的装卸、清洗与物料更换;设备结构紧凑,维护便捷,适配实验室、中试线与量产场景。

三、日本 KODAIRA  ACM 系列真空脱泡加热搅拌机 技术参数

项目参数说明
品牌KODAIRA(小平製作所,日本)
产品类型真空脱泡加热搅拌机(行星式)
容量范围2L~1000L(可按需求定制)
转速范围20~330rpm(自转可调)
真空度-0.09MPa(标准配置)
控温范围室温~150℃(标准电加热型,蒸汽加热型可更高)
搅拌方式行星式公转 + 自转
适用物料树脂、胶黏剂、涂料、油墨、膏状材料、医药原料等
设备材质接触物料部分为不锈钢

四、适用场景

  • 电子材料行业:导电胶、导热膏、封装树脂、锡膏等电子浆料的混合脱泡

  • 化工行业:胶黏剂、涂料、油墨、橡胶、硅胶等高分子材料的制备

  • 医药食品行业:药膏、膏状食品原料的混合与脱泡

  • 科研与生产场景:实验室配方研发、中试线工艺验证、量产线物料制备


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