一、新瓷陶瓷静电卡盘（ESC）产品概述

二、核心结构与用材

1. 陶瓷介质层：采用高纯度氮化铝 / 氧化铝陶瓷材料，致密性高、孔隙率低，抗化学侵蚀与等离子腐蚀能力强，绝缘性能优异，保障静电吸附效果的同时，提升产品使用寿命。

2. 内置电极层：钼 / 钨金属电极与陶瓷基体一体化共烧成型，界面结合稳定，可长期承受高压与等离子体环境，不易失效。

3. 温控与冷却结构：集成加热电极层、冷却流道与氦气通道，可实现 ±0.5℃以内的温度均匀性控制，同时实现晶圆快速散热，适配复杂工艺温度需求。

4. 底座与密封结构：高强度金属底座搭配密封件，保障设备安装稳定性与真空环境密封性，适配各类半导体设备安装标准。

三、产品性能优势

• 强吸附与平整度控制：利用库仑力 / Johnson-Rahbek 力实现晶圆均匀吸附，可有效抑制工艺过程中的晶圆变形，保障表面平整度，避免机械夹持导致的污染与损伤。

• 耐候性与稳定性优异：陶瓷基体具备低热膨胀系数与高导热性，可长期承受等离子体、卤素气体等严苛工艺环境，不易老化、腐蚀，适配高频次、长时间连续作业。

• 精准温控适配多场景：集成加热与冷却系统，可根据不同制程需求精准调控晶圆温度，适配刻蚀、沉积、离子注入等多种工艺，保障工艺一致性。

• 定制化适配能力：可根据设备型号、晶圆尺寸（如 8 寸 / 12 寸）、工艺要求定制电极布局、冷却通道结构与温控方案，实现设备的无缝对接。

四、新瓷陶瓷静电卡盘（ESC）主要应用场景

• 刻蚀工艺（干法刻蚀、湿法刻蚀）

• 薄膜沉积工艺（PVD/CVD）

• 离子注入工艺

• 光刻及量测设备配套

  同时可适配真空镀膜、精密光学加工等对洁净度、平整度、温控要求较高的工业场景。

五、使用与维护说明

• 安装前需检查设备接口与卡盘尺寸匹配性，按设备操作规范完成安装与真空密封测试。

• 作业过程中需定期检查氦气通道与冷却流道的通畅性，避免堵塞影响温控效果。

• 维护时需使用专用清洁工具处理卡盘表面残留杂质，避免刮伤陶瓷介质层，影响绝缘与吸附性能。