一、日本alnair-labs 硅片非接触光学厚度测量装置 产品基础信息

二、核心规格参数

三、产品核心性能优势

1. 非接触光学无损检测，杜绝晶圆划伤报废

依靠光谱干涉采集厚度数据，无任何硬质探针、机械结构接触硅片表面，超薄抛光硅片、外延片不会产生划痕、崩角、表面颗粒污染，适配8/12英寸集成电路无尘产线质检标准。

2. 纳米级高精度分层测厚，衬底与薄膜数值同步输出

宽光谱干涉算法可同时解析硅衬底总厚度、二氧化硅绝缘层、半导体外延层多层膜厚度，纳米级分辨力，精准捕捉研磨薄化偏差、外延生长厚度差，满足先进芯片制程严苛管控要求。

3. 单点快速检测+全域Mapping扫描，研发量产双场景适配

单点模式适合实验室快速取样、来料抽检；搭配XY位移平台可实现整片晶圆二维厚度云图扫描，直观展示晶圆边缘薄化、片内厚度均匀度，辅助研磨、抛光机台工艺参数修正。

4. TEC光路恒温系统，24小时量产连续测量无漂移

核心光谱采集光路搭载TEC恒温模块，动态抵消无尘车间昼夜、四季温度波动，全天不间断在线检测无需频繁使用标准片校准，大幅减少产线停机校准工时。

5. 多品类半导体衬底通用，一台设备覆盖多条工艺产线

兼容普通单晶硅片、SOI绝缘层硅片、SiC/GaN功率半导体衬底、光学玻璃载片、光刻胶薄膜、氧化层薄膜，芯片制造、功率器件、光学晶圆实验室无需采购多台专用测厚设备。

6. 标准化工业通讯，自动化产线完整品质追溯

LAN、RS485工业标准通讯协议，可直接联动晶圆自动传送机、研磨减薄设备，每片硅片厚度数据实时上传工厂MES系统，生成完整晶圆品质追溯台账，顺利通过半导体客户审厂。

7. 自动生成厚度均匀度报表，简化质检数据分析工作

设备本地长期存储所有检测厚度数据，支持U盘导出Excel批次报表与二维厚度Mapping云图，快速筛选厚度超差晶圆，自动统计批次厚度均匀度良率，降低质检人员数据分析工作量。

四、适用行业与应用场景

• 集成电路晶圆制造：8/12英寸硅片抛光、减薄工序厚度与片内均匀度在线检测

• 功率半导体生产车间：SiC碳化硅、GaN氮化镓外延衬底分层膜厚精密测量

• SOI特种芯片产线：顶层硅+底层绝缘氧化膜双层厚度同步解析检测

• 半导体研发实验室：超薄硅片、光刻胶、氧化薄膜精密测厚配方实验

• 晶圆研磨/背面减薄工序：实时监控研磨去除量，修正研磨机工艺参数

• 光学衬底加工行业：超薄光学玻璃载片、镀膜薄膜无损厚度检测