详情介绍
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | ARMSSYSTEM ARM-100系列 正置金相显微镜 |
| 光学系统 | 无限远平场消色差金相光路,全视场低畸变高分辨率,满足国标晶粒度检测 |
| 观察模式 | 双目倾斜目视筒 + 独立三目C摄影接口,支持外接工业相机成像测量 |
| 照明配套 | 匹配LED-LH分体同轴LED冷光源,0–100%线性平滑调光,长寿命低温升 |
| 核心应用 | 金属热处理焊缝、半导体晶圆、LCD光学盖板、模具材料微观金相组织分析 |
| 参数项 | 标准规格 |
|---|---|
| 物镜标配 | 5×/10×/20×/40×平场金相物镜,可选80×/100×油浸高倍物镜 |
| 调焦结构 | 同轴粗调+微米级精细微调,内置上下防撞限位,防止物镜撞击样品 |
| 载物台 | 双层XY双向机械移动载物台,带刻度标尺,多点样品定位观测 |
| 机身底座 | 一体式重型铸铁减震底座,整机重心稳定,隔绝桌面震动干扰 |
| 成像拓展 | 标准三目C接口,兼容工业数码相机,配套金相测量分析软件 |
| 运行能力 | 高校材料科研实验室日常试样观测、热处理/电子产线批量样品质检两用 |
| 拓展配套 | 高倍油浸金相物镜、高清成像相机、金相图像测量软件、恒温样品台、全套金相抛光腐蚀耗材可选加装 |
采用工业金相专用无限远平场校正光学设计,整个观测视场中心、边缘晶粒、析出相成像清晰度一致,无枕形畸变、边缘模糊问题,符合国标金属晶粒度、脱碳层、焊接金相失效分析判定标准,检测结果具备质检报告效力。
配套同系列LED-LH外置高亮度照明灯箱,0–100%线性平滑调光,无亮度跳变台阶;LED固态光源上万小时稳定工作寿命,无需频繁更换卤素灯泡;冷光源低热辐射,全天连续观测不会造成物镜热漂移、LCD薄膜、塑胶试样受热翘曲黄变。
倾斜双目观察筒适配长时间人工作业,减轻视觉疲劳;独立分离式三目摄影通道,切换光路即可将图像传输至电脑,无需拆卸目镜,搭配测量软件完成尺寸标注、图像存档、报告导出,满足生产质量追溯管控需求。
双层同轴调焦手轮分工明确,粗调快速定位样品画面,精细手轮实现微米级精准对焦;内置上下行程机械限位,升降载台不会直接撞击高倍物镜镜片,适合实验室新人常态化操作使用。
载物台X/Y双向顺滑平移,表面配备精密毫米刻度标尺,可对样品多个缺陷点位标记定位;批量金相切片、晶圆试样无需反复重新对中,大幅提升实验室大批量样品分析速度。
整机底座采用加厚铸铁一体成型,自重高、重心稳定,隔绝桌面电机、风扇震动干扰;全天不间断样品观测过程中焦距不会缓慢偏移,金相图像稳定,保证多组试样对比观测一致性。
整机全部接口标准化通用,后期可按需增配高倍油浸物镜、高清数码相机、金相测量软件、恒温样品台;一套主机可满足小型研发实验室基础观测,也可升级为量产车间标准化图像检测工作站。
热处理机械零部件质检实验室:碳钢、不锈钢、齿轮、轴类晶粒度、淬火回火组织、焊缝金相分析
LCD液晶光学无尘产线:盖板玻璃、偏光片、镀膜薄膜划痕、针孔、涂布不均微观检测
半导体芯片封装工位:硅晶圆、塑封体、引脚焊盘溢胶、崩缺、镀层分层微观观测
铸锻、模具钢材车间:模具碳化物、铸钢疏松孔洞、锻造流线、表面锈蚀缺陷分析
高校机械、材料学院教学科研实验室:金属复合材料微观形貌、新材料金相对照实验
精密电镀薄膜研发工位:金属镀层厚度、多层膜结构、涂层界面分层显微测量