详情介绍
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | AVIO TCW-DP100B 位移闭环分段控制脉冲加热电源 |
| 核心特色 | 内置微米级位移采集,下压位移分段自动切换温度/功率工艺 |
| 采集维度 | 同步采集下压位移、焊头温度、保压压力三维完整工艺信号 |
| 工艺控制 | 三段位移联动预压/熔合/保压时序,多组产品配方本地存储 |
| 核心应用 | 微型摄像头FPC、超薄锂电极耳、带胶多层FPC、精密PI膜高精度无损热压 |
| 参数项 | 标准规格 |
|---|---|
| 温控区间 | 室温~600℃,K型热电偶实时PID动态调功补偿微小温差 |
| 位移精度 | 微米级高分辨率位移检测,识别0.01mm级超薄工件微小压缩形变 |
| 联动通讯 | PLC IO电平自动触发 + RS485 Modbus三维波形双向数据上传 |
| 安全防护 | 位移传感器断线、热电偶脱落、焊头超温、输出短路四重自动锁机保护 |
| 供电规格 | AC100~240V 50/60Hz单相台式宽电压供电,适配无尘精密车间 |
| 拓展配套 | 超薄微型钼合金热压刀、伺服位移压力机架、FG-500压力指示器、QC-450焊接监视器、加长传感线缆可选加装 |
传统仅按时间控温机型无法补偿来料厚度波动;TCW-DP100B实时读取下压位移,到达设定压缩深度自动切换恒温功率,精准控制胶层熔深与金属箔压缩量,摄像头、超薄电池良率显著提升。
针对软包电池薄极耳、0.3mm以下微型FPC开发高分辨率位移检测,可精准限制金属下压形变,避免极耳压薄内阻升高、排线胶层溢出造成线路短路,满足车载电子严苛标准。
单次焊接同步记录温度、压力、位移三条完整波形曲线,工程师可快速区分故障根源:位移超标=伺服压力偏大、位移不足=胶层未熔、温度漂移=刀头导热不良,大幅缩短工艺整改周期。
自由划分浅位移预压段、标准位移熔合段、到位深度保压段,每段独立设置温度时长;多层带胶FPC可有效消除分层、气泡、边缘溢胶等长期难以解决的缺陷。
本机可接收FG-500离线工装位移校验数据,同时将三维波形实时上传QC-450自动判定、存储、打印,全套设备形成完整工艺品质追溯链路,通过第三方客户审厂。
位移编码器信号与电源实时同步,伺服下压过程中动态修正加热参数,无需人工调整配方,实现24小时无人自动化精密焊接,降低人工干预带来的品质波动。
实时监测位移传感器、热电偶通断状态与输出负载,线缆脱落、伺服下压过深、长时间超温时立即锁机停机,避免批量超薄工件报废、昂贵微型钼合金焊头氧化磨损。
无需车间三相工业配电,普通民用单相AC100~240V即可稳定运行,机身小巧可直接放置净化操作台,摄像头、微型电池实验室小型产线快速加装拓展工位。
车载/手机摄像头模组产线:微型0.3mm以下带胶FPC排线高精度压合,抑制溢胶分层;
超薄软包锂电池加工车间:0.01~0.03mm铜铝薄极耳无损热压,稳定焊接接触内阻;
FPC柔性线路制造:多层粘结型排线精密贴合,精准管控胶层熔深杜绝短路;
光学功能PI膜组装:超薄粘结隔热膜精确压缩量管控,防止膜层过压撕裂;
微型精密连接器加工:微小金属端子无过压固态熔接,兼顾强度与无形变;
精密工艺研发实验室:超薄金属、粘结柔性材料位移-温度耦合工艺验证开发。