一、BAIKOWSKI CR-10 高温煅烧 α 相氧化铝微粉 产品基础信息

二、核心规格参数

三、产品基础特性

1. 粒度分布区间窄，批次性能统一

粉体粗细颗粒比例均衡，不同生产批次粒度数据波动小，抛光、陶瓷成型工艺可维持稳定加工效果。

2. 微量元素杂质含量低，适配精密制程

严格管控金属杂质含量，可规避光学工件变色、陶瓷绝缘性能下降等生产异常，适用于杂质敏感型加工场景。

3. α刚玉晶型结构稳定，耐高温耐磨

经高温完整煅烧成型，高温烧结、抛光磨损工况下晶体结构不会发生变化，耐磨性能稳定。

4. 低团聚颗粒，多体系可均匀分散

粉体不易抱团结块，在水相、有机树脂体系均可均匀分散，浆料静置沉降平稳，适配各类湿法制备工序。

5. 晶粒硬度均匀，抛光成品表面一致性好

晶粒硬度差值小，抛光加工工件不易出现局部划痕、凹凸粗糙面，降低后段返工概率。

6. 烧结活性适中，适配通用陶瓷量产工艺

匹配行业常规烧结温度，搭配通用烧结助剂即可完成坯体致密化成型，适配大批量陶瓷生产线。

7. 粉体流动性平稳，成型填充均匀

干压、流延成型过程中粉体填充模具均匀，坯体密度偏差小，可减少烧结气孔、变形不良。

四、BAIKOWSKI CR-10 高温煅烧 α 相氧化铝微粉 适用行业与应用场景

• 光学加工行业：光学镜片、蓝宝石衬底、液晶玻璃精抛、终抛浆料配制；

• 特种陶瓷行业：电子绝缘基板、耐磨结构陶瓷、传感器陶瓷、高压绝缘陶瓷主料；

• 高分子改性行业：环氧、有机硅、工程塑料耐磨、导热、绝缘无机填充；

• 高温耐火行业：低杂质耐火涂层、实验高温坩埚、高温承载粉体原料；

• 科研研发实验室：陶瓷配方调试、抛光工艺对照、无机粉体改性新材料实验；

• 电子封装行业：芯片封装导热绝缘复合填料。