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Ceramic Forum CS‑1 晶片内位错检测仪
参考价:¥10

型号:2

更新时间:2026-07-18  |  阅读:186

详情介绍

一、Ceramic Forum CS‑1 晶片内位错检测仪 产品基础信息

项目详情
品牌型号Ceramic Forum CS-1 晶片内位错检测仪
设备类型单晶晶圆微观晶格缺陷检测设备,量化位错密度与分布
核心用途蓝宝石、SiC、GaN等半导体衬底质检、晶体生长工艺研发
典型应用LED、功率半导体、射频器件衬底检测,高校晶体材料科研实验

二、核心规格参数

参数项规格说明
适配晶片硅、碳化硅、蓝宝石、氮化镓等单晶晶圆,支持主流2/4/6英寸规格,可定制夹具
检测原理择优腐蚀形成蚀坑,光学显微成像,软件自动识别统计位错
硬件组成精密位移样品台、显微光学组件、工业相机
软件能力自动统计位错密度、绘制缺陷分布、导出报告、存储历史数据
可选拓展晶圆自动上下料、腐蚀预处理单元、MES对接、偏振光学模块

三、产品核心特点

1.自动化位错量化,大幅提升检测效率

替代人工显微镜计数,自动识别蚀坑、计算位错密度,检测结果客观稳定,适配大批量来料检验。

2.适配第三代半导体主流衬底

兼容SiC、GaN、蓝宝石等热门材料,覆盖LED、功率器件等多个产业链检测需求。

3.完整数据链路支撑工艺优化

可长期留存检测数据,对比不同晶体生长工艺下的位错水平,辅助研发人员改良制备方案。

4.拓展性强适配自动化产线

可加装机械手实现全自动上下料,检测结果对接工厂MES系统,融入半导体智能制造产线。

四、适用行业场景

  • LED行业:蓝宝石衬底品质筛查;

  • 功率半导体:碳化硅晶圆来料质检;

  • 科研领域:单晶、透明陶瓷微观缺陷研究。

五、Ceramic Forum CS‑1 晶片内位错检测仪 标准操作流程

  1. 预处理后的晶圆装载到样品台,软件录入样品信息,启动扫描;

  2. 设备成像、软件分析得到位错参数,导出报告;检测完毕取出工件、清洁台面。


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