一、千代田 结合力焊接强度测试仪（推拉力测试机） 产品基础信息

二、千代田 结合力焊接强度测试仪（推拉力测试机） 核心规格参数

三、产品核心特点

1.剪切拉力一体化，覆盖主流封装检测需求

单台设备即可完成焊球横向剪切、金线纵向拉力测试，减少设备采购数量，适配固晶、焊线、点胶固化多道工序质检。

2.显微精准对位，适配微米级微型焊点

借助高倍显微镜观察定位微小焊球、细金线，位移进给精准，降低对位误差，适配先进微封装器件检测。

3.可开展失效分析，反向优化生产工艺

结合受力曲线、断裂形貌，判断失效位置，用来优化焊接温度、压力、胶水固化参数，降低产品后期脱焊风险。

4.兼顾量产质检、科研试验

量产可调用预设配方快速抽检；科研可自定义测试条件，采集精细化力学数据，适配两类使用场景。

四、适用行业场景

• 半导体封装：BGA、QFN等器件焊球、键合金线强度检测；

• 光电子LED：银胶粘接、锡焊焊点可靠性验证；

• 汽车电子：车规功率器件高低温焊点可靠性测试。

五、标准操作流程

1. 固定样品，显微对位待测焊点/引线；设置测试参数后启动测试；

2. 软件自动计算强度、留存失效图像，导出报告；定期校准测力传感器。