详情介绍
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | CHUO SEIKI 中央精机 TH-11 电解镀层厚度测量仪 |
| 测量原理 | 库仑电解法,依托法拉第电解定律,通过电解耗电量换算镀层厚度 |
| 核心用途 | 各类金属电镀层厚度检测,用于电镀工艺研发、来料与制程质量检验 |
| 典型应用 | 电子连接器、PCB、陶瓷封装件、五金件镀金/镍/铜/锡镀层检测 |
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 系统构成 | 主控主机、立式测试支架、电解池、电极组件,配套专用电解液、标准校准片 |
| 适配镀层 | 金、银、铜、镍、锡、铬、锌等,支持多层镀层逐层测量 |
| 数据能力 | 本地存储测量数据,统计均值偏差,可外接打印、选配串口对接上位机 |
| 可选拓展 | 异形工件夹具、废液收集装置、特殊电解液、RS232通讯模块 |
不受基材磁性、导电率限制,可检测多层、超薄镀层,解决涡流、磁性测厚难以测量的场景,适合精密电子薄镀金层检测。
依据电解曲线还可分析镀层均匀性、孔隙缺陷,辅助调整电镀药水、电流、时长等工艺参数。
设备自动完成电解、厚度运算,操作人员只需上下料,学习门槛低,适配工厂批量抽检。
可对接超声波清洗、盐雾测试、推拉力测试设备,完成镀层从前处理到可靠性验证的全流程管控。
半导体电子:引线框架、连接器、PCB镀层检测;
表面处理:各类五金电镀件厚度抽检;
先进陶瓷:封装件金属化镀层检验。
做好电解液防护,避免腐蚀设备;待测工件提前除油清洁;定期用标准片校准设备;
废电解液合规收集处置,操作配备劳保防护用品。