详情介绍
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | C-MAX QEC Cubic 多角度试样观察台 |
| 产品类型 | 搭配金相/体视显微镜的多维精密试样调节工装 |
| 核心用途 | 倾斜、翻转试样,观测侧壁、断口、焊缝侧面等区域,免去镶嵌制样 |
| 典型应用 | 半导体焊点、电镀层、电解加工件、材料断面显微检测 |
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 运动轴 | XY平移、水平回转、俯仰倾斜多轴微调,各轴带锁紧机构 |
| 夹持形式 | 标配机械夹爪,可选真空吸盘、异形专用夹具 |
| 安装方式 | 直接放置于原有显微镜载物台,无需改造显微镜 |
| 可选拓展 | 角度刻度盘、真空吸附、定制夹具、限位组件 |
直接倾斜工件观察侧壁、断面,无需树脂镶嵌、剖切打磨,大幅缩短抽检耗时,适配产线快速质检。
微调旋钮进给细腻,锁紧牢靠,拍照录像时试样不会偏移,保障微观图像质量。
可更换夹具夹持薄片、圆柱、异形小件,适配电子、陶瓷、医疗各类零部件检测。
兼容现有显微镜,低成本拓展多角度观测能力。
半导体电子:焊点侧面润湿、裂纹检测;
表面处理:电镀、电解加工边缘微观检视;
材料研发:断裂断面金相分析。
易碎件控制夹持力度;高倍率下调速轻柔,防止试样磕碰物镜;定期清洁传动结构;
闲置时加盖防尘罩保护精密丝杆。