型号：1
更新时间：2026-07-22 | 阅读：158
详情介绍
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 品牌型号 | DAIDO大同 KNF-250 软膏搅拌器（行星搅拌脱泡机） |
| 产品类型 | 公转自转式行星搅拌脱泡设备 |
| 核心用途 | 对软膏、各类粘稠浆料完成均质搅拌、脱泡，为灌装、点胶、涂布供给合格物料 |
| 典型应用 | 医药膏剂、电子导热/导电浆料、新能源电极材料、胶粘剂制备 |
| 参数项 | 规格说明 |
|---|---|
| 工作原理 | 料杯同时公转+自转，依靠离心剪切实现搅拌、气泡上浮析出；可选真空强化脱泡 |
| 控制能力 | 独立设置公转、自转转速与搅拌时长，内置多组工艺配方可存储调用 |
| 安全结构 | 舱门安全联锁、过载、震动超限停机；底部减震脚垫降低运行震动 |
| 拓展配置 | 真空组件、温控腔体、多规格料杯、RS485通讯模块 |
不需要伸入搅拌桨，规避桨体污染物料，适配医药、电子浆料这类高洁净需求场景。
单次工序即可实现均质、除泡，减少工序步骤，消除后续涂布、点胶的气孔缺陷。
调整转速就可以处理低粘度油墨至高粘度药膏、硅脂，适配多品类生产需求。
多重安全防护，减震降噪，可安置在洁净实验室内长期使用。
医药日化：药用、护肤软膏搅拌脱泡；
半导体：导热膏、封装树脂预处理；
新能源：电池浆料小试、中试制备。
设备调平放稳，料杯装夹做好配重；开启真空模式管控负压避免物料暴沸；定期维护传动、真空组件
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