日本 HONDA 本多电子 W‑357BM 系列高频分离型兆声波清洗机 1MHz 半导体晶圆清洗系统 产品概述

W‑357BM系列是日本HONDA本多电子面向半导体洁净工艺开发的高频分离型兆声波清洗系统，由振荡器主机和定制化换能器振板单元组成，工作频率1MHz兆声，温和去除亚微米级微颗粒，对晶圆、镜面工件损伤极低。采用数字闭环振荡控制，长时间连续运行输出稳定；配备4‑20mA模拟量、远程IO、振荡状态检测输出，支持PLC远程控制，振板单元可根据清洗槽尺寸定制，广泛用于洁净车间批量槽式清洗产线集成。

日本 HONDA 本多电子 W‑357BM 系列高频分离型兆声波清洗机 1MHz 半导体晶圆清洗系统 产品核心优势

• 1MHz兆声工艺，亚微米颗粒去除能力强，空化作用柔和，保护晶圆、镜面等易损伤工件

• 分离式系统架构，振荡器与振板分开，振板按槽体尺寸定制，适配新建设备与旧产线改造集成

• 数字闭环振荡控制，频率与功率输出稳定，满足半导体产线长时间不间断运行要求

• 齐全工业电气接口，4‑20mA、远程IO、振荡检测输出，对接PLC/MES，实现自动化管控

• 两档功率可选，600W适配中小型槽体，1200W适配大容积批量清洗槽

技术参数

典型应用场景

• 半导体行业：硅晶圆、蓝宝石晶圆批量兆声清洗，去除亚微米颗粒、助焊剂残留

• HDD硬盘产业：磁头、硬盘零部件精密清洗工艺

• 镜面铝材、易损伤精密器件低损伤清洗

• 洁净车间自动化槽式清洗产线设备集成配套