日本DIA ELECTRONICS HYPER SCAN‑M4 超声波探伤多功能系统

设备完整信息：国别‑日本｜品牌‑DIA ELECTRONICS（ダイアエレクトロニクス）｜型号‑HYPER SCAN‑M4｜设备类型‑全自动超声波探伤多功能系统

HYPER SCAN‑M4是日本DIA ELECTRONICS开发的多功能全自动超声波探伤系统，是一套集成机械扫查机构、超声收发模块、图像采集分析单元的一体化无损检测设备，主要用于工件内部的非破坏性缺陷检测。

设备通过超声波扫描成像方式，可识别工件内部裂纹、气孔、空洞、分层、界面脱粘等各类内部损伤缺陷，完成缺陷位置定位、尺寸评估，并且输出可视化扫描图像。系统支持多种超声检测模式，可针对金属构件、复合材料、粘接组件、精密加工零部件开展检测作业。配套专用操作控制台，检测图谱实时可视化展示，可完整存储扫描原始数据，支持检测报告输出归档，便于产品品质追溯。自动化扫查机构减少人工干预，降低人为检测偏差，检测重复性与一致性优异。整机日本原厂装配，超声检测模块性能稳定，适用于企业来料检验、生产过程巡检、成品出厂无损检测等场景。

日本 DIA ELECTRONICS HYPER SCAN‑M4 超声波探伤多功能系统 技术参数

产品核心优势

• 一体化全自动超声扫查系统，成像可视化，直观呈现工件内部缺陷分布；

• 可检测裂纹、气孔、分层脱粘等多种内部缺陷，完成缺陷位置与尺寸评估；

• 兼容金属、复合材料、粘接件等多种材质工件，应用范围广；

• 完整的数据存储、图谱留存、报告输出，满足工业品质追溯要求；

• 自动化扫查作业，减少人工操作带来的检测误差，检测重复性好；

• 日本原装核心超声检测组件，设备运行稳定，适合工厂及实验室长期使用。

典型应用领域

• ✅精密机械行业：精密金属零部件内部缺陷无损探伤检测；

• ✅复合材料领域：复材构件分层、脱粘缺陷扫描评价；

• ✅半导体及电子行业：封装件、粘接组件内部质量检测；

• ✅制造：来料质检、生产中间巡检、成品出厂无损检测；

• ✅科研检测实验室：新材料内部结构与缺陷评价实验。