纳米级高分辨率：拥有高达 0.001μm (1nm) 的分辨率，能够精准捕捉极薄镀层的微小变化，满足电子产品的严苛标准。

广泛的适用性：支持金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)、铬(Cr)、锡(Sn)、锌(Zn)、铜(Cu)及其合金镀层的测量。特别支持多层镍结构的电位差分析，可分别测定半光亮镍、高硫镍及光亮镍的厚度。

灵活配置：标配三种不同直径的测量垫片（φ3.4mm, φ2.4mm, φ1.7mm），适应从大型平板到微小零件的多种测试场景。

高效测试：提供三档电解速度（1.25, 12.5, 125 nm/sec）可选，在保证精度的前提下大幅提升批量检测效率。

测量范围：0.006 - 300 μm

机体精度：±1%

显示方式：LED数字直读

测量单位：μm / nm 可切换

电解电流：自动或手动调节，适应不同材质

外形尺寸：宽 240 × 深 181 × 高 121 mm

重量：约 3.0 kg

电源：AC 100V-220V 通用