SHINTO神藤金属工业所低压密封用转移成型机 【设备概述】

SHINTO神藤金属工业所低压密封用转移成型机 【核心功能与技术优势】

1. 低压无损密封：采用高精度闭环压力控制系统，在极低的成型压力下实现树脂平稳流动。能有效保护内部微米级的金线、铜线及敏感的晶圆芯片，大幅提升封装良率。

2. 排气与防气孔设计：优化的模具闭合结构与注胶流道设计，确保型腔内的空气和杂质能被排出，密封体内产生气孔（Voids）和空洞，保障产品的绝缘防潮性能达到车规级标准。

3. 精密温控与多级注胶：配备独立的预热料腔与模具加热系统，支持多级速度、多级压力的注胶曲线设定，确保不同粘度、不同配方的环氧树脂均能填充复杂的模具结构。

4. 全自动高效量产：高度自动化的机械手送料、合模、注胶、保压、开模及脱模动作，大幅降低人工干预，显著提升单班次的封装产能。

5. 人性化智能交互界面：配备大尺寸工业触控屏，内置中日英多语言操作系统，支持多套工艺配方的一键调用与存储，方便工艺师快速进行参数调试与生产管理。

【核心应用参数（参考）】

【适用产品领域】

• 功率半导体：IGBT模块、MOSFET、二极管、IPM智能功率模块。

• 常规集成电路：SOP、TO、QFN、BGA、DIP等各类引线框架封装。

• 敏感传感器：霍尔传感器、压力传感器、温湿度传感器、加速度计。

• 汽车电子元件：各类车规级ECU芯片及继电器。

【售后服务与支持】

• 安装与调试：提供专业的上门安装指导、模具对接调试及工艺参数优化服务。

• 技术培训：对操作员及工艺工程师进行全面的系统操作、日常维护及简易故障排除培训。

• 质保承诺：主机核心部件提供长期原厂质保，提供终身技术支持与原厂配件供应保障。