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纯非接触无损测量:采用先进的激光位移传感技术,测量过程不接触工件表面。杜绝了探针划伤、光学元件压痕以及接触应力导致的精密薄片材料弹性形变,确保测量数据的真实性。
花岗岩基座与高动态扫描:设备整体采用00级高精度花岗岩底座,具备抗热胀冷缩与抗振动性能。配合高响应伺服电机驱动的高直线度XY轴平台,确保了在大范围扫描时的重复精度与定位准确度。
可视化3D形貌与色彩渲染:配套的测量软件能够将海量的点云数据,实时转化为直观的色彩渐变3D形貌图。通过冷暖色的梯度变化,研发人员与质检工程师可以瞬间定位工件表面的微观翘曲、局部凹陷或凸起。
高精度TTV与翘曲度评估:支持对工件进行多段面扫描,软件内置多种物理拟合算法(如最小二乘法),可精准评估半导体晶圆的总厚度变化(TTV)、面板玻璃的翘曲度(Warp)及多层PCB板的扭曲度(Twist)。
半导体与光电显示:针对硅晶圆(Wafer)、蓝宝石衬底、TFT-LCD/OLED面板、手机盖板玻璃(Cover Glass)的表面翘曲与厚度变化(TTV)进行非接触全检。
精密PCB与集成电路:对多层高密度线路板、柔性电路板(FPC)在高温制程后的整体翘曲度(Warp)及局部扭曲度(Twist)进行精准测量,保障SMT贴片精度。
新能源与汽车电子:测量锂电池极片、氢燃料电池双极板(Bipolar Plate)的表面平整度,以及汽车发动机缸盖、精密液压阀密封面的微观平面度。
高精密光学组件:对光学棱镜、激光反射镜、光栅尺玻璃基底的表面平整度进行无损评估。