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TFL3200非接触式平面度翘曲度测定仪
参考价:¥10

型号:1

更新时间:2026-09-28  |  阅读:212

详情介绍

日本TECHNO MU TFL3200非接触式平面度翘曲度测定仪 【产品概述】

TFL3200非接触平面度测定装置由日本TECHNO MU株式会社研发。该设备突破了传统千分表、三坐标等接触式测量的局限,采用全封闭、高稳定性的精密光学测量架构。通过高精度XY轴运动平台带动激光测头对工件进行全覆盖栅格化扫描,实时构建微米级的3D表面点云模型。系统软件可自动拟合基准面,快速输出平面度、翘曲度及最大最小高度差(TTV)等关键品质数据,为高精度制造工艺提供坚实的数据支撑。

日本TECHNO MU TFL3200非接触式平面度翘曲度测定仪 【核心性能与优势】

  1. 纯非接触无损测量:采用先进的激光位移传感技术,测量过程不接触工件表面。杜绝了探针划伤、光学元件压痕以及接触应力导致的精密薄片材料弹性形变,确保测量数据的真实性。

  2. 花岗岩基座与高动态扫描:设备整体采用00级高精度花岗岩底座,具备抗热胀冷缩与抗振动性能。配合高响应伺服电机驱动的高直线度XY轴平台,确保了在大范围扫描时的重复精度与定位准确度。

  3. 可视化3D形貌与色彩渲染:配套的测量软件能够将海量的点云数据,实时转化为直观的色彩渐变3D形貌图。通过冷暖色的梯度变化,研发人员与质检工程师可以瞬间定位工件表面的微观翘曲、局部凹陷或凸起。

  4. 高精度TTV与翘曲度评估:支持对工件进行多段面扫描,软件内置多种物理拟合算法(如最小二乘法),可精准评估半导体晶圆的总厚度变化(TTV)、面板玻璃的翘曲度(Warp)及多层PCB板的扭曲度(Twist)。

【技术参数表】

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参数项目技术规格
产品型号TFL3200
测量原理激光三角测量法 / 激光位移传感
测量方式全自动XY轴联动高精度光学扫描
测量精度微米级 (μm)
扫描基座00级高精度花岗岩精密平台
测量参数平面度 (Flatness)、翘曲度 (Warp/Twist)、TTV (总厚度变化)
数据处理专业3D点云渲染、基准面拟合、色彩渐变形貌图
适用工件硅晶圆、玻璃基板、蓝宝石片、PCB/FPC、精密金属件
工作电源AC 100V - 240V,50/60Hz

【典型应用领域】

  • 半导体与光电显示:针对硅晶圆(Wafer)、蓝宝石衬底、TFT-LCD/OLED面板、手机盖板玻璃(Cover Glass)的表面翘曲与厚度变化(TTV)进行非接触全检。

  • 精密PCB与集成电路:对多层高密度线路板、柔性电路板(FPC)在高温制程后的整体翘曲度(Warp)及局部扭曲度(Twist)进行精准测量,保障SMT贴片精度。

  • 新能源与汽车电子:测量锂电池极片、氢燃料电池双极板(Bipolar Plate)的表面平整度,以及汽车发动机缸盖、精密液压阀密封面的微观平面度。

  • 高精密光学组件:对光学棱镜、激光反射镜、光栅尺玻璃基底的表面平整度进行无损评估。


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