导热膏、导热垫片、相变材料的导热性能评估。

芯片封装模组、散热片、散热底座的接触热阻测试。

研发阶段散热方案的验证与质量控制（QC）测试。
产品优势与特点

高精度测量：采用高灵敏度传感器，确保热阻与导热系数数据的准确性与可重复性。

精准温控：配备精密温控模块，支持恒温条件或动态温控环境下的测试。

接触热阻测试：支持带压力的接触热阻测定，真实模拟散热模组在实际装配工况下的表现。

操作便捷：配套专业分析软件，支持实时曲线显示、数据导出及自动化测试流程。
适用材料范围
导热硅脂、导热垫片、导热胶、导热相变材料、金属散热基板、复合散热模组等。
包装与售后服务

标准包装：包含TCM-100V主机、精密传感器组、标准导热样品、连接线材及防震保护箱。

售后保障：提供全面的安装调试、操作人员培训以及定期的设备校准与技术支持服务。