抗蠕变性：采用高压铸造成型工艺，内部结构极其致密，在高温及长时间重压下不易发生弯曲、变形，保持高的物理强度。

出色的抗热震性：在窑炉快速升降温（急冷急热）的环境下，能有效抵抗热应力冲击，不易开裂或炸裂。

高洁净度与无落粒：表面经过精密抛光处理，材质极其致密，高温烧结过程中无落灰、掉屑，避免了对精密产品的二次污染。

平整度：具备高的抗高温变形能力，确保放置其上的薄型陶瓷基板或电子元器件在高温下不发生翘曲，保证产品精度。

材质成分：高性能莫来石 / 氧化铝-莫来石复相材料（X-8D高强系列）。

成型工艺：精密铸造成型（Cast Forming）+ 超高温二次烧结。

表面工艺：高温精磨，光洁度高，不沾粘产品。

产品型号：X-8D-280A

产品尺寸：280mm规格（大型棚板）

显气孔率：极低（具体以实物测试为准，通常低于同类板材）

最高使用温度：可达1600℃以上（视具体窑炉气氛而定）

主要化学成分：高纯度 Al2O3、SiO2 等

适用环境：空气、氮气、氢气等多种烧结气氛

电子元器件：多层陶瓷电容器（MLCC）、压电陶瓷、热敏电阻的高温烧结。

先进陶瓷：氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆（ZrO2）等精密陶瓷基板的高温抚平与烧结。

半导体与光伏：陶瓷封装外壳、绝缘件的高温退火与烧结。

粉末冶金：MIM（金属粉末注射成型）产品的高温脱脂与烧结。