在半导体和光学涂层领域，精确的薄膜制备是确保器件性能的关键。日本Mikasa的MS-B100小型旋转涂膜器凭借其高性能和灵活性，成为实验室和小规模生产环境中理想的薄膜制备设备。
设备特点
MS-B100采用AC伺服电机，具备无刷式设计，不仅避免了对无尘室的污染，还减少了电机发热，降低了因连续使用导致温度上升对膜厚再现性的影响。其最大可处理φ4英寸晶圆或75×75mm基板，适用于多种半导体和光学涂层应用。
技术参数
功能与应用
MS-B100具备高度的灵活性和可编程性，能够满足多种涂层工艺需求。其100步×10种模式的编程功能，使得用户可以轻松设置复杂的涂层工艺。在半导体制造中，MS-B100可用于光刻胶的均匀涂布，确保后续光刻和蚀刻工艺的精确性。在光学涂层领域，该设备能够精确控制薄膜厚度，实现高质量的光学薄膜制备。
此外，MS-B100还配备了数字式真空计和安全联锁装置，确保操作的安全性和稳定性。其无刷电机设计减少了维护需求，降低了长期使用成本。
总结
日本Mikasa的MS-B100小型旋转涂膜器凭借其高性能、灵活性和可靠性，成为半导体和光学涂层领域薄膜制备的理想选择。无论是实验室研发还是小规模生产，MS-B100都能提供精确、高效的涂层解决方案，助力用户实现高质量的薄膜制备。
更新时间：2025-07-29 
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