一、技术定位与产品架构

TY-77系列是日本大成株式会社（TYSEI CO., LTD.）专为半导体及FPD（平板显示器）大规模生产开发的大流量脱气模组，针对湿法清洗、蚀刻、光刻胶剥离等工艺中溶解气体导致的微气泡缺陷问题，提供高流量、极低污染的在线脱气解决方案。

该系列采用PFA（全氟烷氧基树脂）中空纤维膜作为气液分离介质，结合TY-881型真空控制器，可实现1000~2000 mL/min流量范围内的稳定脱气，满足产线级持续供液需求。

二、核心技术特点

2.1 全PFA接液部低污染设计

材质纯度：脱气膜、纤维束结部及管路接合部全采用PFA（PTFE相当级），杜绝金属离子及有机物溶出

表面特性：中空纤维膜表面为非多孔质光滑结构，抑制颗粒附着，符合半导体制程对洗净液、蚀刻液的高洁净度要求

耐化学性：可应对强酸、强碱及有机溶剂（如光刻胶剥离液），使用温度50°C，耐压0.3 MPa

2.2 大流量中空纤维膜技术

型号	额定流量	膜内容积	80%脱气率对应流量	适用场景
TY-77050	≤1000 mL/min	680 mL	500 mL/min	中等流量清洗线
TY-77100	≤2000 mL/min	1350 mL	1000 mL/min	高流量主供液管
TY-77050P	≤1000 mL/min	680 mL	500 mL/min	低压损需求回路

注：脱气率测试条件为水中溶存氧、25°C环境

技术原理：利用中空纤维膜巨大的比表面积，在真空负压（由TY-88110控制器精密调节）作用下，使液体中的溶解气体（O₂、N₂、CO₂等）透过膜壁向气相侧扩散，实现气液高效分离。

2.3 模块化系统集成

分离式设计：脱气模组（膜壳）与真空控制单元独立，通过快接管道连接

管路接口：标准配置Super Pillar Φ10 mm入口，真空侧采用快插接头（Ф6 mm），支持Φ6~Φ10 mm或1/4"~3/8"管路定制

控制器配套：推荐搭配TY-881型控制器（AC100V驱动），实现真空压力精密调节，确保大流量下的脱气效率稳定性

三、半导体制造应用优势

1. 微气泡缺陷防控在半导体制程的湿法清洗和蚀刻工序中，供液中的微气泡会导致：

晶圆表面图案损伤

蚀刻不均匀（造成线宽偏差）

清洗死角（气泡遮蔽效应）

TY-77系列通过将溶解氧等气体浓度降低至原来的20%以下（80%脱气率），从源头抑制微气泡析出，提升制程良率。

2. 产线级流量适配区别于实验室级小流量脱气器（通常<100 mL/min），TY-77系列专为批量生产（Mass Production）设计：

支持2000 mL/min（120 L/h）持续供液

680~1350 mL膜内容积确保足够的气液接触时间，即使在高流速下仍维持高效传质

3. 工艺兼容性适用于多种半导体湿法化学品：

SC-1/SC-2清洗液（NH₄OH/H₂O₂/H₂O等）

缓冲（BHF）

光刻胶剥离液（胺系、溶剂系）

超纯水（DI Water）脱气预处理

四、技术参数总结

项目	规格
接液材质	PFA（膜、结束部、接合部全氟树脂）
流量范围	1000~2000 mL/min（依型号）
脱气性能	80%脱气率（O₂，25°C）
耐压等级	0.3 MPa
使用温度	≤50°C
外形尺寸	Φ145×350 mm（TY-77050/P）；Φ165×350 mm（TY-77100）
安装方式	在线直通式，支持水平/垂直安装

五、结语

TYSEI TY-77系列通过全PFA材质中空纤维膜与大流量优化设计的结合，解决了半导体湿法工艺中"高洁净度要求"与"大流量生产需求"的技术矛盾。其非多孔质膜表面结构有效抑制了制程中的二次污染，而1000~2000 mL/min的处理能力使其可直接集成于主供液管路，为12英寸晶圆厂及先进封装产线提供可靠的溶解气体控制方案。