产品定位日本Techvision推出的UVC-200/300系列，是专为半导体晶圆UV胶带剥离工艺设计的桌面型UV-LED固化装置。UVC-200对应8英寸晶圆，UVC-300对应12英寸晶圆，另提供全自动Cassette-to-Cassette机型（UVC-200A/300A）。

4. 应用价值针对晶圆减薄/切割后的UV胶带光降解工艺，实现芯片无损拾取、无残胶剥离。相比2kW高压汞灯，LED方案启动瞬间完成、能耗降低60%以上、无汞环保、光源冷态可维护，是半导体后道制程光固化的技术换代方案。