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测量对象:环氧树脂、UV 胶、结构胶、密封胶等可固化树脂 / 胶粘剂
测量原理:高精度位移 + 应力 + 温度传感器同步采集,实时生成分析曲线
位移分辨率:0.1μm,精准捕捉微小固化收缩
应力分辨率:0.01MPa,满足内应力精准分析
温度范围:室温~200℃,加热速率 0.1~10℃/min 连续可调
适用固化方式:热固化、UV 固化、常温固化(可选 UV 光源模块)
工作环境:温度 10~35℃,湿度 < 80% RH(无结露)
多参数同步测量,可同时测定收缩率、内应力、固化速率、温度变化
微米级测量精度,适配微小收缩的精准捕捉,还原固化全过程
支持多种固化方式,适配电子封装、胶粘剂、复合材料等多领域
配套专业分析软件,自动生成测试报告,支持数据导出
日本本土制造,可根据客户需求定制设备配置与测量方案
半导体 / 电子制造:半导体封装用环氧树脂、底部填充胶的固化性能测试
胶粘剂 / 化工行业:结构胶、UV 胶的固化收缩率与内应力分析
科研 / 实验室:高分子材料固化机理研究、配方优化
3D 打印 / 医疗领域:光敏树脂、牙科树脂的固化性能检测