一、日本 Adwill-Global RAD-2510F12Sa晶圆贴合研磨机 产品基础信息

二、核心规格参数

三、产品核心性能优势

1. 贴合研磨清洗一体化集成，精简产线设备布局

单台设备一站式完成晶圆贴膜、背面研磨、厚度检测、保护膜剥离、纯水清洗整套薄化工序，无需多独立设备转运晶圆，缩短制程节拍，大幅节省无尘车间空间与设备采购投入。

2. 空气静压研磨主轴，低振动降低晶圆加工缺陷

采用工业高精度空气静压主轴，运行振动极低，研磨纹路均匀细腻，有效减少晶圆背面划痕、边缘崩边、内部应力开裂等不良，稳定提升芯片封装良率。

3. 在线厚度闭环控制，整片晶圆薄化均匀度优异

加工全程搭载非接触式厚度传感器实时采集数据，系统自动微调研磨进给量补偿厚度偏差，整片晶圆厚度公差控制在微米级别，满足超薄晶圆先进封装严苛工艺要求。

4. 真空无气泡贴合模组，适配翘曲超薄晶圆

负压真空贴合结构，保护膜与晶圆表面紧密贴合无气泡滑移，研磨过程不会出现膜层起皱、偏移，有效规避晶圆边缘研磨损伤。

5. FOUP全自动密闭上下料，适配百级无尘量产车间

兼容半导体行业标准FOUP晶舟盒式自动上下料，全程密闭无尘腔体隔绝外部颗粒污染，减少人工介入，满足高洁净度芯片制造车间生产规范。

6. 湿式冷却粉尘集中回收，维持腔体长期洁净

循环纯水研磨冷却搭配多级硅粉尘过滤回收装置，加工产生的硅粉集中收集处理，避免粉尘堆积污染晶圆，降低腔体清洁维护频次。

7. 海量工艺配方一键调取，多品类芯片快速换产

设备可存储上百套贴合、研磨分段工艺参数，切换功率器件、MEMS、存储芯片晶圆时直接调取配方，大幅缩短产线换线调试工时，提升设备稼动率。

8. MES通讯数据导出，满足半导体品质审厂追溯

支持对接工厂上位MES系统，每片晶圆加工厚度、研磨压力、加工时长等原始数据自动存储导出，形成完整品质台账，符合半导体行业客户审厂追溯审核标准。

四、日本 Adwill-Global RAD-2510F12Sa晶圆贴合研磨机 适用行业与应用场景

• 功率半导体制造产线：IGBT、MOSFET、SiC碳化硅功率晶圆背面超薄减薄

• 存储芯片封装工厂：NAND Flash、DRAM存储晶圆精密研磨加工

• 射频通信芯片车间：GaAs、GaN氮化镓射频化合物半导体晶圆薄化

• MEMS传感器生产线：光学、压力、加速度MEMS晶圆精密研磨

• 先进封装研发实验室：2.5D/3D封装超薄晶圆工艺验证测试