一、产品基础信息

二、日本Adwill-Global RAD-2010F12 紫外线照射机 核心规格参数

三、产品核心性能优势

1. 365nm定制UV光源，精准实现保护膜低粘解胶

光源波段专为Adwill E系列晶圆研磨保护膜研发，精准分解胶粘剂交联结构，大幅降低胶带附着力，剥离过程不会拉扯超薄晶圆，有效避免晶片翘曲、边缘崩边、表面残胶等不良。

2. 照度闭环实时补偿，整片晶圆照射能量高度均匀

腔体搭载在线紫外照度传感器，光源随使用出现衰减时机身自动提升输出功率补偿能量，整片晶圆接收UV能量差值极小，每一批次晶圆剥离效果高度统一，稳定控制产线不良率。

3. 全密闭无尘避光腔体，符合半导体洁净车间规范

整机封闭式避光防尘结构，隔绝外部杂光干扰工艺，同时阻挡车间粉尘落入晶圆表面；机身自带紫外屏蔽防护，杜绝光源外泄伤害操作人员，适配百级、千级无尘封装车间。

4. FOUP全自动传输，可与研磨机组成一体化产线

兼容行业标准FOUP晶舟全自动进出料，可直接对接RAD-2510F12Sa晶圆贴合研磨机，实现“研磨→UV解胶→保护膜剥离"全自动无人化流转，省去人工转运晶圆带来的颗粒污染风险。

5. 水冷风冷复合恒温冷却，延长UV光源使用寿命

双循环散热系统持续稳定控制光源工作温度，避免高温加速光源老化衰减，大幅降低光源更换频次与产线停机维护工时，减少耗材综合使用成本。

6. 内置废气光解净化，车间无有机挥发异味

UV照射保护膜会释放微量有机挥发物，设备集成光解过滤模组，分解净化废气后再向外排出，维持无尘车间空气洁净度，满足半导体工厂环保管控标准。

7. 海量工艺配方一键调取，多品类芯片快速换产

设备可存储上百套不同厚度、材质晶圆的UV照射能量、时间工艺参数，切换功率、存储、MEMS芯片时直接调取预设配方，大幅缩短产线换线调试工时。

8. MES全流程数据存储，芯片品质可完整追溯

自动采集每片晶圆UV照射总能量、实时照度、照射时长全部工艺数据，支持上传工厂MES上位系统，生成标准化品质台账，方便客户审厂、品质异常回溯分析。

四、日本Adwill-Global RAD-2010F12 紫外线照射机 适用行业与应用场景

• 功率半导体制造产线：IGBT、MOSFET、SiC碳化硅晶圆研磨后UV解胶剥离保护膜

• 存储芯片封装工厂：NAND Flash、DRAM超薄晶圆薄化后低应力UV解粘工艺

• 射频通信芯片车间：GaN/GaAs氮化镓、砷化镓化合物半导体晶圆照射解胶

• MEMS传感器生产线：光学、压力传感超薄晶圆保护膜UV预处理

• 先进封装一体化产线：配套RAD系列研磨机构成全自动晶圆背面薄化工序流水线