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日本中央制作所 电解镀层厚度测量仪
参考价:¥10

型号:1

更新时间:2026-09-07  |  阅读:54

详情介绍

日本中央制作所 电解镀层厚度测量仪 一、产品概述

TH-11型电解镀层厚度测量仪(亦称库仑法测厚仪)采用微电脑控制技术,内置高精度恒流源与电位监测电路。设备通过法拉第电解定律,将待测镀层在特定电解液中定量剥离,结合电位突变终点判断技术,能够精确计算出金属、合金及多层复合镀层的厚度。

日本中央制作所 电解镀层厚度测量仪 二、测量原理(库仑法)

设备向特制的电解池输出恒定电流,使测试区域内的镀层发生阳极溶解。当镀层溶解并暴露出下层基体时,仪器会捕捉到明显的电位突变。系统根据电解过程中消耗的总电量、镀层密度、电化学当量及已知的测试面积,自动精确计算并显示镀层厚度。

三、核心技术特点

  1. 适用范围极广:不仅适用于金、银、镍、铜、锌、锡、铬、铁等单/多层金属镀层,还能有效测量黄铜(铜锌)、焊锡(锡铅)、化学镍(镍磷)等合金镀层,解决了磁感应法和涡流法无法检测非磁性多层镀层的行业难题。

  2. 微电脑智能控制:仪器内部预置了数十种常见镀层的标准测定参数,操作时采用对话式引导界面,一键启动即可自动测试,无需人工换算。具备错误提示功能,极大降低了操作门槛。

  3. 高精密与高稳定性:采用数字滤波技术和高精度的A/D转换器,确保测试数据稳定可靠。标配RS-232C数据接口,支持与电脑端专用软件无缝连接。

  4. 多模式数据分析:可单次测量、连续测量,主机内部可保存50组历史测试数据,随时可调用与检索。

四、主要技术参数

  • 测量系统:微电脑控制电解法(库仑法)

  • 测量精度:±5%

  • 电流控制精度:±0.5%

  • 适用镀层厚度范围:0.1 - 100 μm(微米)

  • 标准测试面积:标配 5 mm² 微型测试垫圈(可选配大面积垫圈)

  • 测量速度:根据镀层材质与厚度不同,通常在 0.1 ~ 0.5 μm/s 之间自动计算调整

  • 数据传输接口:RS-232C 标准接口

  • 外形尺寸:约 250mm (W) × 215mm (D) × 110mm (H)

  • 设备重量:约 2.3 kg

  • 适用环境:温度 10℃ ~ 40℃,相对湿度 <85%(无凝露)

五、应用行业与适用镀层

  • 电子元器件/PCB:连接器镀金/镀银厚度、IC引线框架镀镍/镀锡厚度、线路板铜厚及防氧化膜厚度。

  • 五金卫浴:水龙头、花洒、门把手等铜基材上的多层镀镍、镀铬层厚度及防腐蚀性能检测。

  • 珠宝首饰:贵金属饰品(镀金、镀铂金、镀铑)的厚度检测,直接关联成本核算与质量定价。

  • 汽车与航空航天:紧固件镀锌层、发动机部件耐磨/防腐特种合金镀层的厚度测量。

  • 适用材质:Cu、Ni、Cr、Zn、Sn、Ag、Au、Fe、Pb、Sn-Pb、Cu-Zn、Ni-P 等。


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